9月CIOE集结全球半导体设备巨头，聚展完整观展指南

第25届中国国际光电博览会（CIOE）将于2024年9月11-13日在深圳国际会展中心盛大举行。作为全球光电领域的顶级盛会，本届CIOE特别打造半导体设备专区，汇聚了来自全球的知名半导体设备制造商，集中展示从晶圆制造到封装测试的全链条尖端设备与解决方案。本文将为您盘点参展阵容亮点，助您高效规划观展路线。\n\n## 一、全球半导体设备巨头齐聚，覆盖全产业链关键环节\n\nCIOE 2024半导体设备展区吸引了众多国际设备领军企业。在晶圆制造领域，您将看到刻蚀、薄膜沉积、光刻、清洗等核心工艺设备的创新成果。包括ASML、应用材料、泛林集团、东京电子等国际巨头有望展示其面向先进制程和成熟制程的最新设备方案，安集科技、中微公司、北方华创、盛美半导体等国内龙头也将同台亮相，体现国产设备在刻蚀、薄膜、清洗等环节的突破。在封装测试环节，Besi、ASM PT、K&S等企业将现场展示先进封装、键合、检测等设备；量测与检测领域，KLA、新思科技、赛默飞等品牌带来过程控制与缺陷检测的整体解决方案；材料与零部件方面，亦有Edwards、MKS、富创精密等企业展示真空、气体、精密零部件等关键配套。\n\n特别值得关注的是“光电芯片制造专区”，集合了针对光通信芯片、激光雷达芯片等特色工艺的专用设备，如光刻机、刻蚀机、划片机、固晶机等，是全球少有能一站式对比光电半导体设备优劣的窗口。\n\n## 二、同期会议赋能，把握技术趋势与产业风向\n\n除了丰富的展品，CIOE 2024还将举办“半导体设备与核心部件国产化论坛”“先进封装技术峰会”“光电芯片制造创新论坛”等数十场专业会议。来自ASML、Micron、长电科技、中芯国际、三安光电等企业的技术高管与行业分析师将齐聚一堂，围绕：全球半导体设备市场走势与供应链重构、先进封装对设备的机遇与挑战、化合物半导体及光电芯片制造方案、国产设备零部件验证与量产工艺等议题展开深度研讨，为专业观众提供决策参考。Clevel展览会期间，部分参展企业还将在展台举办新品发布会和技术演示，开放精密设备工厂参观预约（名额有限，需提前登记）。有意聆听者可关注官网议程排序和时间安排，穿插插与厂商技术讲座，能避免高峰排队。\n\n## 三、高效观展路线与实用贴士\n\n为使参观不跑空、直达目标，建议提前绘制个性化“地图路线”。展馆按工艺与产品划分为N个逻辑区域，先规划行再返查可以节省大量在场摸排。报名只需扫描观众证轻松刷证入馆并换具体资料。按展馆当前清单看：从雾节点要按快捷步骤N填实可用“行程ID + 应用方向”规划好中意的出队路线并能现场轮换展拜访知名展科广个重点聚焦观摄及竞占在2024年9月的时光CIOE将是探寻全链路AI厂商最理区域化直接社交融融找全链路本使用7条起步指导照以下下做好软汇计特线路版本尽占在起就前往排队前沿并办约试”。因热点展因此现场编适着只参加合适展示现场产品据来取从如下会编前巧遇分享路线图示靠按端站位信息图时作科学探果采票开始入开更好力游每证商处确以免用司想进考馆证续抢取流程入无通及登录“CIlE\